Samsung Electronics Sedang Mengusahakan Bahan Pembungkusan Cip Baharu: Kaca Interposers
Apr 22, 2026
Bahagian Penyelesaian Peranti (DS) Samsung Electronics telah mula membangunkan interposers kaca sebagai-bahan pembungkusan generasi seterusnya. Matlamatnya bukan sahaja untuk menggantikan interposers silikon yang mahal - ia juga tentang meningkatkan prestasi cip.
Menurut laporan, Samsung baru-baru ini menerima cadangan bersama daripada Chemtronics (syarikat bahan Australia) dan Philoptics (pembuat peralatan Korea Selatan) untuk membangunkan interposers kaca. Sumber mencadangkan Samsung sedang mempertimbangkan untuk meminta syarikat-syarikat ini menghasilkan interposer kaca menggunakan kaca dari Corning.
Pada masa yang sama, anak syarikat Samsung Samsung Electro-Mechanics sedang mengusahakan pembawa kaca – juga dikenali sebagai substrat kaca – dengan rancangan untuk memulakan pengeluaran besar-besaran pada tahun berikutnya. Kedua-dua usaha R&D ini berjalan selari mencetuskan persaingan dalaman yang sihat. Samsung nampaknya bertaruh bahawa ini akan mendorong kedua-dua produktiviti dan inovasi.
Penjelas cepat: interposer ialah apa yang menghubungkan substrat semikonduktor ke cip. Pada masa ini, interposer diperbuat daripada silikon yang mahal, yang merupakan sebab utama mengapa cip berprestasi tinggi{1}}berkos tinggi. Beralih kepada kaca, dan kos pengeluaran turun dengan ketara. Kaca juga mengendalikan haba dan kejutan dengan baik, dan ia memudahkan proses pembuatan litar-mikro. Itulah sebabnya ramai orang melihat interposers kaca sebagai penukar permainan-yang berpotensi – sesuatu yang boleh membawa daya saing semikonduktor ke tahap yang baharu.
Dengan membangunkan interposer kaca secara bebas, dan bukannya bergantung semata-mata pada substrat kaca Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics nampaknya memainkan strategi pintar: menggunakan persaingan dalaman untuk mendapatkan hasil yang terbaik. Ia juga mencadangkan bahawa tekanan untuk meningkatkan prestasi adalah nyata – cukup serius sehingga Samsung mahukan keadaan "ketegangan kreatif" di seluruh rantaian bekalannya.
